我公司接到客户需求，需要检测一种焊锡膏中的水分，该产品的水分含量在0.2%左右，但是样品量非常有限，只有几mg的样品，这对于仪器的精度和灵敏度的要求非常高，而且对于取样过程必须严格把控，环境湿度要很低才行，经过与客户的沟通，客户那边有良好的取样条件，可以把环境湿度控制的非常低，这样为后续的测样打下了良好的基础，我们取了4个空瓶子检测空白值，另外取了3组样品不同的样品量作为对比。焊锡膏，作为一种新型焊接材料，广泛应用于SMT行业，其质量直接影响电子产品的焊接质量。利用卡尔费休水分测定仪精确检测焊锡膏中的水分含量，确保焊接材料的可靠性和稳定性。

—仪器图片—

—仪器配置—

1、卡氏加热炉卡尔费休水分仪

2、全封闭安全电解池组件

3、测量电极，电解电极

4、电子天平（0.1mg）

5、气泵

6、10ml 干燥样品瓶

7、可加热排出管

—技术参数—

1、测量分辨率：0.1ug(H2O 质量）

2、测量范围：3ug-99mg(H2O 质量）

3、测定重复性：＞99.7%（1000μg 纯水）

4、流量范围：0-100ml/min(0.1Mpa)

5、温度范围：室温～300℃

6、样品瓶：10ml、20ml 可选

—试剂—

1、电解液：库仑法电量法单卡尔费休试剂 当量：1.5g/100ml，KFR-CO2

—测定方法—

1、将电解液注入电解池以及电解电极的阴极室内，液位至下刻度线，加入微量水然后电解至 平衡。

2、将气源连接至加热炉，将干燥样品瓶装入加热槽，温度设置为 150℃，流量调整为 50ml/min，吹扫样品瓶和管路内可能存在水分，等待再次平衡。

3、平衡后将样品瓶移出，取出样品，用电子天平称取约约定好的样品量的样品置于样品瓶内，然后在水分仪上点击开始测量，同时将样品瓶装入加热槽。

4、输入样品称取的重量，等待测量结束后显示最终测量结果。

—测定条件—

1、温度设置：150℃

2、流量设定：80ml/min

3、滴定延时：120S

4、漂移扣除：自动

5、空白扣除：扣除

6、样品瓶：10ml,烘干过

—测定结果—

通过三次测试，焊锡膏的含水量平均值为0.256%，测试结果如下：

- 样品量0.475g，水质量1216.3ug，测试结果0.256%

- 样品量0.465g，水质量1197.3ug，测试结果0.257%

- 样品量0.425g，水质量1081.2ug，测试结果0.254%

V310S-KHF卡氏加热炉水分测定仪以其精确的测量结果和便捷的操作流程，为焊锡膏的水分检测提供了强有力的技术支持。通过精确控制焊锡膏中的水分含量，可以有效提升焊接质量，保障电子产品的可靠性和稳定性。是焊接和化工行业不可或缺的精密检测工具。